全自动COG邦定机

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产品功能介绍:

设备自动进行基板搬运、CCD位置校正、ACF贴附、IC预压、IC本压的全过程,除基板上料外不需要固定作业员(可配自动上料机)                                   

设备工作模式采用1+1+3结构,(1组ACF贴付、1组IC预压、3组IC本压)CCD自动校正基板,直线电机机械手搬运高速稳定

适用0.96-10.1寸(16:9)TFT、OLED、等产品单边单段的IC邦定需求

生产过程处独立净化环境、制程无人接触,关键部件均采用日、德、韩、台进口配件,从而确保产品的整体稳定性及良好的使用寿命


产品参数介绍:


项目

参数

设备节拍

4.0s/pcs ( 5.5 寸LCD)

基板尺寸Min:15mm*20mm  Max:230mm*158mm  Thic:0.15mm~1.1mm  适应尺寸: 0.96 ~ 10.1(16:9)
IC尺寸Min: 0.6mm(W)*6.0mm(L)  Max: 5mm(W)*35mm(L)  Thic:0.1mm~0.5mm
总绑定精度

±4um

外型尺寸

2500mm(L)*1400mm(W)*1650mm(H)

重量

3000kg

良率

99.8%(不包含来料)

产品类型

单边单段IC

设备工作电源/功率

单相电220V±10%;50Hz/6KW

设备工作气压

0.5Mpa~0.7Mpa