全自动COF邦定机

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产品功能介绍:

  • 设备自动进行基板搬运、CCD位置校正、ACF贴附、COF预压、COF本压的全过程,COF冲切、Tray盘、人工上料(选配),可自动完成高精度单颗COF的邦定

  • 设备工作模式采用1+1+4结构,即1组ACF贴付、1组COF预压、4组COF本压;CCD自动校正基板,直线电机机械手搬运高速稳定

  • 单机实现0.96~10.1”TFT、OLED、等产品单边单段的COF邦定需求

  • 制程无人接触,关键部件采用日、德、韩、台进口配件,从而确保产品的整体稳定性及良好的使用寿命


产品参数介绍:

项目

参数

设备节拍

4.8s/pcs ( 5.5 寸LCD)

基板尺寸Min:15mm*20mm         Max:230mm*158mm          Thic:0.15mm~1.1mm        适应尺寸: 0.96 ~ 10.1(16:9)

COF尺寸

Min: 20mm(W)*15mm(L) Max: 65mm(W)*50mm(L)  LCD 端子最小宽度:12 um  COF边至CF边最小距离:0.3mm

总绑定精度

±4um

外型尺寸

2900mm(L)*1250mm(W)*1700mm(H)
重量3000kg

良率

99.8%(不包含来料)

产品类型

单边单段COF

工作电源/功率

单相电220V±10%;50Hz/7KW

工作气压

0.5Mpa~0.7Mpa